财新传媒

“中国芯”需要怎样的金融支持

来源于 财新《中国改革》 2020年第5期 出版日期 2020年09月01日
中国要充分发挥金融对产业的支持和引领作用,把国家对集成电路产业的坚定支持融入金融手段中,开创一条有中国特色的集成电路产业发展道路
目前,中国已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,但由于上游核心技术壁垒极高,使得中国在集成电路生产领域整体落后于国际先进水平多达到六年。
 

  文|赵子郡
  供职于中国进出口银行北京分行

  2018年的“中兴事件”让国人感受到了一枚小芯片的分量,也促使了中国集成电路行业由严重依赖进口到主动寻求国产替代的重要转变。一年后,美国商务部再度出手,将华为等中国公司列入“实体名单”。2020年5月15日,美国商务部又再次升级华为芯片“断供制裁新规”,修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),切断华为关键芯片的供应链。一时间,“中国芯”问题再次成为全社会关注的热点话题。实际上,伴随着人工智能、高端制造、生物医药、航空航天、新能源汽车这些重点产业的兴起,集成电路行业国产化已经成为国家未来长期重要的发展战略。

版面编辑:刘春辉

视听推荐

财新网主编精选版电邮 样例
财新网新闻版电邮全新升级!财新网主编精心编写,每个工作日定时投递,篇篇重磅,可信可引。
订阅